반도체 프로세스

『반도체 프로세스』

이전에 리뷰한 『반도체 전공면접 한번에 통과하기』를 보고 나서 추가로 볼만한 책이 없을지 찾아보다가 알게 된 책이다. 이 책은 반도체 프로세스 중 전공정과 후공정에 집중해서 설명되어 있다. 특히, 일본 사람이 쓴 책이라는 점이 좋게 다가왔다. 이전 책의 강의를 들으면서 "이건 삼성 기준으로 분류한 내용이다"라는 말을 자주 들었기 때문에, 다른 나라에서는 어떤 방식으로 공정을 분류하는지, 반도체 상황은 어떤지 등이 궁금했기 때문이다.

『반도체 전공면접 한번에 통과하기』와 비슷한 구성이었기 때문에 엄청나게 새로운 걸 알게 되지는 않았다. 공정에 관한 내용은 두 권의 교집합이 큰 느낌이다. 하지만 교집합이 아닌 부분에서 서로의 내용을 보완해 주거나 심화하는 부분이 있었기 때문에 나쁘지 않았다.

리뷰와 별개로 학계에서 왜 영어를 고집하는지 알 것 같다고 느꼈다. 두 책에서 사용되는 한국어 용어가 달랐다. 한국어로 번역하든 애초에 한국어로 글을 쓰든, 학계의 모두가 통일된 단어를 사용하는 것이 어려워 보였다.

게다가 용어가 통일되었다 하더라고, 심화 자료를 찾다 보면 정확한 한국어 표현을 아는 것보다 정확한 영어 표현을 아는 것이 더 큰 도움이 된다. 그런 이유에서 대학교 교수들이 영어 원서를 교재로 고집했던 것 같다.

장점

• 핵심적인 반도체 프로세스 공정의 흐름을 읽을 수 있다.
• 일본 반도체 시장의 흐름에 대한 이야기가 나온다.

추천 대상

• 기초적인 반도체 전공 지식을 개괄해 보고 싶은 사람

목차

1. 반도체 제조 프로세스의 전체상
2. 전 공정의 개요
3. 웨트 프로세스(세정과 건조)
4. 이온 주입과 열처리 프로세스
5. 리소그래피 프로세스
6. 에칭 프로세스
7. 성막 프로세스
8. 평탄화(CMP) 프로세스
9. CMOS 프로세스 플로
10. 후 공정 프로세스의 개요
11. 후 공정의 동향
12. 반도체 프로세스의 최근 동향

기타 정보

출판년도: 2023 (원서: 2020)
도서가격: 18,000원
전체쪽수: 371p

지극히 개인적인 평점

8/10